聚灿光电(300708.SZ)：目前量产的产品为MiniCOG芯片，未来还将向MicroCOG方向延伸

格隆汇7月28日丨聚灿光电(300708.SZ)在投资者关系中表示，有被问到：COG业务进展如何？工艺做了哪些升级？配套哪些客户？

答：公司COG（ChiponGlass）业务已于今年6月实现量产出货，为行业内首批大批量交付。目前量产的产品为MiniCOG芯片，未来还将向MicroCOG方向延伸。

在工艺升级方面，我们率先在MiniCOG领域导入了多Cell芯片设计方案，该方案与现有COB（ChiponBoard）产品的芯片设计有显著差异，核心优势在于有效降低功耗，经实际产品测算，功耗下降效果十分明显。需要指出的是，COG业务的规模化发展离不开整个产业链的协同配合，尤其在消费电子领域，COG及未来的MicroCOG具备较大的应用想象空间。目标客户层面，与现有的COB客户既有重叠也有新增，当前量产的客户专注于COG产品，不涉及PCB方案，相信后续会有相关终端产品陆续面世。

总体来看，公司正稳步推进COG技术迭代与客户合作，积极抢占市场先机。