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世名科技(300522.SZ):pcb干膜光刻胶专用单体暂不满足高端HDI/IC载板干膜要求
2小时前
格隆汇7月28日丨世名科技(300522.SZ)在互动平台表示,公司pcb干膜光刻胶专用单体暂不满足高端HDI/IC载板干膜要求。
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格隆汇声明:文中观点均来自原作者,不代表格隆汇观点及立场。特别提醒,投资决策需建立在独立思考之上,本文内容仅供参考,不作为实际操作建议,交易风险自担。
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格隆汇7月28日丨世名科技(300522.SZ)在互动平台表示,公司pcb干膜光刻胶专用单体暂不满足高端HDI/IC载板干膜要求。
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