新益昌(688383):主业覆盖半导体封装核心环节 切入玻璃基和具身智能新领域

昨天 00:00

机构:方正证券
研究员:赵璐/朱柏睿

  公司主营智能制造装备,部分核心零部件实现自研自产。新益昌成立于2006年,是国内半导体、新型显示封装和电容器老化测试智能制造装备领域的领先企业。公司智能制造装备部分核心零部件如驱动器、光栅尺、编码器、高精度DDR 电机、直线电机、音圈电机、大推力比直线电机、运动控制卡及高性能一体式控制器等已经实现自研自产。
  公司业务涉及半导体封装核心环节,已获得国内外知名客户认可。公司半导体封装设备覆盖半导体固晶、焊线和测试分选核心封装环节,适配先进封装及传统分立器件、功率器件等主流封装工艺,依托自有运动控制与视觉算法技术,可满足半导体封测客户高精度、高稳定性的生产需求。在半导体领域,公司的客户包括华为、长电、华天科技、通富微电等知名公司及境外头部客户和台系客户。
  公司切入玻璃基Micro-LED 产业,产品已实现交付。玻璃基Micro-LED 技术已进入工程化、产业化的加速期,可用于车载、创新商业展示、舞台、智能医疗与家居等新型空间显示领域。此外,随着AI 算力需求增长,玻璃基板替代传统有机基板的趋势显现。新益昌已经与玻璃基Micro-LED 领军企业辰显光电签订战略合作框架协议,双方将聚焦玻璃基Micro-LED 芯片巨量转移这一核心工艺环节,共同攻克技术瓶颈,破解行业量产与成本优化的核心痛点。2026 年4 月,新益昌首批TFT 玻璃基Micro-LED 设备实现交付。
  战略布局具身智能机器人,核心部件自主研发构建技术壁垒。新益昌已发布具身智能机器人HOSON-Robot,依托公司基于固晶业务的十余年运控技术沉淀,实现HOSON-Robot“小脑”运动控制器、灵巧手及关节模组等核心部件的自主研发生产,构建起坚实的技术壁垒。
  投资建议:预计公司2026-2028 年分别实现营收9.34/12.62/16.40 亿元,归母净利润1.19/2.01/2.88 亿元,EPS 分别为1.17/1.98/2.83 元,对应PE估值分别为88、52、36 倍。维持“强烈推荐”评级。
  风险提示:下游需求不及预期,行业竞争加剧,新产品开拓不及预期等。
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SH 新益昌

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