联得装备(300545.SZ)：半导体封测设备已与多家国内主流封装厂商开展产品验证与供货合作

1小时前

格隆汇7月24日丨联得装备(300545.SZ)在投资者互动平台表示，公司半导体封测设备已与多家国内主流封装厂商开展产品验证与供货合作。客户具体信息涉及商业保密，不予单独披露，若后续相关合作达到信息披露标准，公司将第一时间发布公告。