红板科技(603459.SH)：拟总投资不超50亿元实施高阶mSAP高端精密电路板产业化项目

格隆汇7月23日丨红板科技(603459.SH)公布，为抢抓高端电子产业发展机遇，进一步优化产品结构，布局高阶mSAP高端精密电路板产能，提升公司在高端PCB领域的综合竞争力与盈利水平，公司全资子公司赣州红板拟在现有厂区内实施高阶mSAP高端精密电路板产业化项目。预计总投资不超过人民币50亿元，全部为自有资金及自筹资金，主要用于建筑装修、设备购置及安装费用、配套动力设备购买安装等费用、研发投入、铺底流动资金等，具体投资金额以项目实际实施金额为准。