鸿合科技(002955.SZ)：拟6亿元设立全资子公司鸿合半导体

格隆汇7月22日丨鸿合科技(002955.SZ)公布，为优化业务布局、推动新兴业务的发展，拟以自有资金人民币6亿元设立全资子公司鸿合半导体有限公司（暂定名，具体以当地行政主管部门核准登记的名称为准，简称“标的公司”）。公司设立半导体业务平台，依托控股股东在整车产业链、应用场景及产业资源方面的积累，围绕车用半导体相关领域开展业务探索和产业布局。公司将结合自身发展规划，充分发挥产业协同优势，加强与相关合作方的沟通协作，推动业务稳健发展。