“硬件创新基础设施”嘉立创启动招股，预计7月24日开启申购

7月16日，深圳嘉立创科技集团股份有限公司披露招股意向书并启动深交所主板发行。据披露，本次发行不超过5556万股，占发行后公司总股本的比例为10%。

作为硬件创新基础设施，嘉立创聚焦硬件研发、样品试制和小批量生产场景，业务覆盖EDA、CAM等工业软件，印制电路板制造、电子元器件购销、PCBA电子装联，以及3D打印、CNC制造和FA零部件等服务。2025年，公司实现营业收入102.32亿元，同比增长28.40%；实现净利润13.06亿元，同比增长23.93%。

与传统PCB制造企业相比，嘉立创的业务边界已延伸至硬件研发的多个环节。当人工智能从数字世界走向真实的物理场景，产品开发需要反复完成电路、传感、控制、供电、结构和整机验证。由此，硬件研发对制造服务提出了新的要求：制造企业不仅要交付定型产品，还要能够承接产品定义之前的大量试制、修改和验证需求。这为重新理解嘉立创，提供了新的背景与角度。

AI加速落地端侧，硬件研发转向高频验证与不确定性处理

机器人、智能终端等新兴硬件产品，通常需要在真实环境中感知、决策并执行动作。与纯软件产品相比，硬件产品的技术路线更容易受到器件、结构、供电、散热和制造工艺的影响。一个项目从设计图纸走向真实样机，往往要反复经历器件选型、电路设计、PCB打样、贴片装联、结构件加工和整机验证。

这类研发活动带来了四种不确定性：订单数量尚未确定、产品规格仍在修改、研发节奏随验证结果变化、电子系统和机械结构还需要同步调整。传统制造体系主要围绕产品定型后的确定性订单组织生产，面对上述需求时，工程文件处理、设备切换、物料准备和供应商协调都可能成为额外成本。

硬件创新正在呈现出更加分散和高频迭代的特征。过去，大型制造企业通常围绕少数大客户和成熟产品安排产能；如今，越来越多研发团队需要在小批量条件下快速完成样品验证。对这些团队而言，制造服务的价值不只是生产速度，还包括能否在方案变化后快速重新进入下一轮试制。

这也是嘉立创进入产业链前端的原因。公司所承接的并非全部是产品定型后的批量订单，也包括设计修改、样品试制、电子装联、结构加工和小批量验证等研发阶段需求。物理AI、AI硬件等并不是嘉立创的直接业务标签，却放大了柔性工程服务的产业价值：AI硬件越复杂、产品形态越不确定，研发团队越需要能够快速调用多种工程能力的服务体系。

在这一背景下，制造业的竞争重点正在从“拥有多少产能”，转向“能否把不确定需求组织起来”。嘉立创的价值，首先来自其制造服务进入了硬件创新过程，而不只是进入产品定型之后的交付环节。

工业软件、数字化制造和柔性产能协同，嘉立创构建硬件创新基础设施

嘉立创区别于传统制造企业的地方，不是单独拥有某一种软件或某一项产能，而是将工业软件、数字化制造、柔性产能和平台生态组合起来，形成一套连接设计、采购、制造、装联和验证的服务体系。

在设计端，嘉立创EDA、CAM、ECAD等工业软件承接设计数据，并将设计文件进一步连接至元器件匹配、PCB制造和PCBA服务。在生产端，订单快速审核报价系统、全自动CAM资料处理系统、PCB智能拼板系统、智能排产和仓储管理系统，对大量规格分散的订单进行识别、组合和调度。软件系统承担了需求识别和生产组织，生产及仓储体系完成柔性履约。

这种数字化系统接管的并非某一个生产动作，而是过去由研发团队承担的多头协调工作。工程师不再需要分别对接设计工具、器件供应商、PCB工厂、贴片企业和结构件加工厂，再自行完成文件确认、进度跟踪和异常处理。嘉立创将这些环节纳入连续流程后，一站式服务的价值便从“品类齐全”转向“减少研发过程中的等待和衔接”。

柔性产能是这套体系的另一支点。PCB制造完成电路板生产，PCBA完成电子装联，CNC和3D打印支持结构件加工，FA零部件服务则覆盖机械和设备验证。不同业务并非彼此独立的产品目录，而是围绕同一个硬件项目，在不同研发阶段提供连续服务。

拼单机制进一步改变了小批量订单的生产经济学。传统生产线依赖大订单和标准化排产，单笔小订单往往难以独立承担工程处理、设备切换和仓储成本。嘉立创通过在线下单、自动审核、智能拼板和柔性排产，将大量彼此独立的小订单组合进同一生产流程。

招股书显示，截至2025年末，嘉立创在线自助下单网站注册用户数超过950万，2025年度付费用户超过130万，全年处理订单超过2100万笔。高频订单和广泛用户共同形成了订单密度，使原本难以被传统制造体系有效承接的研发长尾需求，进入可以持续处理的工业流程。公司PCB样品最快可在12小时内发货，也反映了数字系统、柔性产能和履约体系之间的协同关系。

截至2025年末，嘉立创EDA全球累计注册用户超过658万人，累计设计硬件项目超过5200万个。EDA用户构成设计端入口，元器件商城连接器件供应，线上订单系统连接制造需求，PCB、PCBA及机械服务承接后续验证。由此，嘉立创不再只是从PCB向其他品类扩张，而是在围绕硬件项目延长服务链条。

从这个角度看，嘉立创更接近一套硬件创新基础设施。工业软件承接设计和工程数据，数字化系统协调订单和生产，柔性产能完成小批量履约，平台生态则持续汇聚研发用户和制造需求。四类能力共同作用，使硬件研发中的不确定性能够被识别、调度和交付。

订单密度和业务协同兑现经营价值，上市推动复杂制造能力升级

嘉立创的业务结构变化，正在为这套硬件创新基础设施提供经营层面的验证。

2025年，公司PCB业务收入38.84亿元，同比增长15.55%；电子元器件业务收入36.51亿元，同比增长29.39%；PCBA业务收入17.89亿元，同比增长49.68%。其中，PCBA业务带动实现PCB收入4.69亿元，对PCB收入增长的贡献比例达到28.95%。

同期，公司其他类型业务实现收入5.56亿元，同比增长77.80%，其中3D打印、CNC制造和FA业务合计实现收入4.33亿元。机械产业链业务的增长，说明客户需求正在从单一电路板采购，向电子装联、结构件加工和整机验证延伸。

这些数据不只是业务规模扩大，也反映了单个硬件项目在平台内产生多次交易的可能性提高。一个机器人或智能终端项目，可能同时产生电路设计、器件采购、PCB打样、PCBA装联、结构件加工和小批量验证需求。嘉立创获得的，不再只是某一笔PCB订单，而是围绕同一研发项目持续发生的服务机会。

研发投入也在服务这一商业模式。截至2025年末，公司已取得26项发明专利、161项实用新型专利和293项软件著作权。在高端制造方面，2025年，嘉立创实现64层PCB、HDI板、FPC四层板等高端化产品量产，实现0.1毫米机械微钻孔和0.075mm激光成孔工艺；电子元器件现货库存SKU超过76万，累计服务超过1.4万个电子元器件品牌。

对嘉立创而言，研发投入的意义不只在于提高单项制造参数，也在于提升订单审核、工程文件处理、生产排程和跨环节履约效率。软件系统能够处理的订单越多，柔性产能的利用效率越高；平台承接的研发需求越广，业务协同和工程数据的价值越容易体现。

嘉立创拟募集资金42亿元，主要投向高多层印制线路板产线、PCBA智能产线、研发中心及信息化升级、智能电子元器件中心及产品线扩充，以及机械产业链产线建设。这些项目并非简单增加单一PCB产能，而是在补强硬件创新基础设施的关键节点。

物理AI正在把更多硬件产品带入高频验证阶段。产品越复杂、技术路线越不确定，研发团队越需要能够快速调用设计、采购、制造、装联和结构验证能力的服务体系。

嘉立创的价值，不只是生产多少块PCB，也不只是业务覆盖更广，而是通过工业软件、数字化制造、柔性产能和平台生态，把硬件研发中的不确定性转化为可识别、可调度、可交付的工业服务。资本市场需要重新评估的，因而不只是嘉立创的产能规模，而是其作为硬件创新基础设施，能否持续处理更多研发活动，并将这些需求转化为客户复购、业务协同和高端制造收入。