鼎龙股份(300054)：26H1业绩高增 平台化布局持续加速

机构：中信建投证券
研究员：陈俊新/杨晖

　　核心观点
　　公司深耕半导体关键创新材料的国产替代，核心产品全面覆盖集成电路制造、单晶硅晶片制造、先进封装及第三代半导体等领域。
　　2026 年半年度业绩显示公司业绩进入兑现期：1）CMP 抛光液及清洗液收入实现大幅增长；2）CMP 抛光垫及高端晶圆光刻胶批量交付规模持续提升；3）半导体显示材料感光PSPI 和TFE- INK在国内首条G8.6 代AMOLED 产线上实现首发批量配套供应。
　　事件
　　公司发布2026 年半年度业绩预告。2026 年上半年，公司预计实现营业收入19.25 亿元，同比增长约11%；预计实现归母净利润5.10 亿元至5.40 亿元，同比增长63.96%至73.61%；预计实现扣非归母净利润4.83 亿元至5.13 亿元，同比增长64.42%至74. 64%。
　　若剔除出表的打印耗材终端业务利润，2026 年上半年归母净利润同比增幅超80%。
　　简评
　　多维业务协同驱动，2026 上半年归母净利润预计实现高增长。2026 年上半年，公司预计实现营业收入19.25 亿元， 同比增长约11%；若剔除出表的打印耗材终端业务利润，上半年归母净利润同比增幅超80%。半导体材料业务保持良好增长态势，其中CMP 抛光液（含清洗液，不含体系内研磨粒子）合计营收同比增长63%，实现规模盈利约4700 万元，6 月单月销售额突破4 0 00万元创历史新高；CMP 抛光垫营收同比增长57%，6 月单月出货首次突破5 万片亦创历史新高；高端晶圆光刻胶获约10 0 0 加仑采购订单，批量交付规模持续提升。从业务结构看，新并购的深圳皓飞上半年度（3-6 月并表口径）营收同比增长约60% ，盈利能力显著提升；剥离打印耗材终端业务后，公司彩色聚合碳粉和耗材芯片业务发展平稳，资源全面聚焦半导体核心材料主业，整体盈利支撑性极强。
　　展望未来，公司平台化产能布局持续加速，有望持续保持显著增长态势。产业化项目方面，公司近期已启动潜江园区第三条软抛光垫生产线建设项目，重点布局玻璃基板CMP 抛光垫与直径大于2 米的大尺寸抛光垫两大高端产品新增应用方向；同时，公司迅速推动深圳皓飞在仙桃产业园的项目扩产，目前出产的负极粘结剂已开始少量出货。新产品与核心孵化项目方面，公司已累计布局40 余款高端晶圆光刻胶，近30 款产品向客户送样开展验证测试，在客户端在测产品型号数量同比翻倍，并同步布局了数款配套的BA RC、SOC 等光刻辅材；在锂电材料业务端，公司积极依据行业痛点，与国内下游头部企业合作，正集中开发多款与锂电安全性、热管理、电性能与能量密度提升相关的创新性功能材料。
　　投资建议：公司持续推进新领域的开拓和全球化布局，半导体材料板块有望继续保持稳健增长趋势， 我们预计2026-2028 年公司实现归母净利润12.12、16.79、22.49 亿元，对应PE分别为65.0x、46.9x、35.0x。考虑到公司为CMP 抛光垫国内龙头企业且新材料业绩快速发展，首次覆盖，给予“买入”评级。
　　风险分析
　　一、下游市场需求波动及宏观环境的风险
　　受全球宏观经济波动与行业周期震荡影响，若未来下游需求复苏节奏偏缓，或如同期受下游显示面板厂产能稼动率不足等因素影响，可能导致公司部分材料业务收入呈现阶段性波动特征，进而对公司经营业绩稳定性构成挑战。
　　二、重大项目建设与产能释放风险
　　随着公司重点布局的玻璃基板CMP 抛光垫、大尺寸抛光垫及负极粘结剂等新增产能陆续建设落地，若下游需求释放不及预期导致新增产能无法充分达产增效，新增的固定资产折旧及相关建设成本将对公司整体盈利水平构成较大不利影响。
　　三、技术研发及新产品验证周期风险
　　半导体材料与创新锂电功能材料属于典型的技术密集型领域，具有技术迭代较快、研发投入较高、下游验证周期偏长等行业特点。公司高端晶圆光刻胶及配套光刻辅材、多款创新性锂电功能材料等新产品研发及产业化需历经客户端送样开展验证测试等关键环节。期间若出现技术路线调整、验证进程未达预期等情形，可能导致前期研发投入未能及时实现效益转化，进而错失市场商业机遇。
　　四、敏感性分析
　　公司核心业务为抛光垫业务。乐观预期下若抛光垫业务整体超预期维持70%的收入增速和60%的毛利率，则2026 年公司有望实现营收/净利润各同比约26%/75%的增长；悲观预期下若抛光垫业务实现约50% 的收入增速和60%的毛利率，则2026 年公司有望实现营收/净利润各同比约15%/61%的增长；中性预期下公司抛光垫业务实现约60%的收入增速（与2026 年上半年收入增速57%接近）和60%的毛利率，则2026 年公司有望实现营收/净利润各同比约20%/68%的增长。