迈为股份(300751.SZ):多款半导体设备已交付多家国内头部企业并实现稳定量产

07-15 15:45

格隆汇7月15日丨迈为股份(300751.SZ)在互动平台表示,公司半导体高选择比刻蚀设备、原子层沉积(ALD)、晶圆混合键合设备等多款半导体设备已交付多家国内头部企业并实现稳定量产。

相关股票

SZ 迈为股份

格隆汇声明:文中观点均来自原作者,不代表格隆汇观点及立场。特别提醒,投资决策需建立在独立思考之上,本文内容仅供参考,不作为实际操作建议,交易风险自担。

25.8k
商务、渠道、广告合作/招聘立即咨询