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四会富仕(300852.SZ):公司暂无半导体封装基板交付
1小时前
格隆汇7月13日丨四会富仕(300852.SZ)在投资者互动平台表示,公司暂无半导体封装基板交付。
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SZ 四会富仕
格隆汇声明:文中观点均来自原作者,不代表格隆汇观点及立场。特别提醒,投资决策需建立在独立思考之上,本文内容仅供参考,不作为实际操作建议,交易风险自担。
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