神工股份(688233.SH)：拟投资约11.3亿元建设新项目

格隆汇7月7日丨神工股份(688233.SH)公布，本次开展新项目是基于公司长期发展的战略规划，有助于强化公司核心竞争力并优化公司业务结构，可以满足公司长期发展及生产经营需要，进一步提升公司产业化能力和综合竞争力。

本次项目将与公司现有生产体系、再融资募投项目形成产业协同布局。公司将结合整体发展规划、各项目的建设优先级与资金需求，统筹安排建设时序与资金投放节奏，合理控制年度资本开支规模，保障公司经营稳健与资金使用效率。

本项目投资总额约为11.3亿元人民币（以实际投入为准），其中“硅零部件新品研发及配套硅材料扩产项目”拟投资金额为5.86亿元；“集成电路制造关键材料研发及产业化项目”拟投资金额为3.27亿元；“封装及微纳光电用硅材料新品研发及产业化项目”拟投资金额为2.18亿元。以上项目金额为当前规划下的测算值，公司将根据项目进展、市场环境及资金状况分期按需投入，具体投资规模与实施节奏将根据实际情况动态调整，最终以实际发生金额为准。