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三峡新材(600293.SH)：暂不涉及半导体玻璃基板封装
昨天 15:36
格隆汇7月1日丨三峡新材(600293.SH)在投资者互动平台表示，暂不涉及半导体玻璃基板封装。
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SH 三峡新材
格隆汇声明：文中观点均来自原作者，不代表格隆汇观点及立场。特别提醒，投资决策需建立在独立思考之上，本文内容仅供参考，不作为实际操作建议，交易风险自担。
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格隆汇7月1日丨三峡新材(600293.SH)在投资者互动平台表示，暂不涉及半导体玻璃基板封装。
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