飞凯材料(300398.SZ)：临时键合材料及LMC封装料目前正处于验证导入阶段

昨天 20:55

格隆汇6月18日丨飞凯材料(300398.SZ)在投资者互动平台表示，公司有生产应用于半导体制造及先进封装领域的锡球、环氧塑封料、光刻胶及湿制程电子化学品如显影液、蚀刻液、剥离液、电镀液等，均已实现量产。此外，公司临时键合材料及LMC封装料目前正处于验证导入阶段，尚未实现量产，对公司营收业绩影响较小。