汤臣倍健(300146.SZ)：拟5000万元投资原粒半导体

格隆汇6月18日丨汤臣倍健(300146.SZ)公布，公司拟以自有资金5000万元投资原粒（北京）半导体技术有限公司，本次投资完成后，公司将持有其0.97%的股权。标的公司与公司主营业务无直接关联，可能存在因对相关行业认知不足、对标的公司技术路线与市场前景判断存在偏差导致投资收益不及预期的风险。本次投资无保本或最低收益承诺，标的公司处于高估值赛道，发展阶段尚属早期，可能存在技术研发不及预期、行业竞争激烈等导致其商业回报不及预期、投资价值无法按计划实现的风险，进而可能对公司财务状况及利润水平造成不利影响。