回天新材(300041.SZ):半导体封装用胶已在行业客户处供货应用或推广验证

4小时前

格隆汇6月17日丨回天新材(300041.SZ)在互动平台表示,公司半导体封装用胶已在行业客户处供货应用或推广验证,稳步实现国产替代,目前业务占营业收入比重较小。国内已有同行布局相关赛道形成竞争,产品主要对标纳美克斯、信越等海外厂商同类产品,公司将持续深耕高端电子胶领域,推进研发与客户拓展,进一步提升产品竞争力与市场布局。

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