龙蟠科技(02465.HK)拟配售最多合共1500万股 净筹1.94亿港元

格隆汇6月17日丨龙蟠科技(02465.HK)发布公告，2026年6月16日，公司与联席配售(即国泰君安国际与中信建投国际)代理订立配售协议，据此，联席配售代理已有条件地各自(而非共同及个别)同意尽最大努力促使不少于六名承配人(连同彼等各自的最终实益拥有人将为独立第三方)按配售价每股配售股份13.09港元购买最多合共1500万股配售股份。

根据配售协议将予配售的配售股份将根据一般授权配发及发行。假设配售股份悉数获配售，配售股份占于本公告日期现有已发行H股数目约12.50%及现有已发行股份数目约1.93%。假设配售股份悉数获配售，配售事项的估计所得款项净额预期约为1.94亿港元。配售事项所得款项净额拟用作金坛项目的一般营运资金及部分偿还贷款。