神工股份(688233)：大直径硅材料境外需求增长 定增扩产半导体硅零部件

机构：国信证券
研究员：胡慧/叶子/张大为/詹浏洋/李书颖/连欣然

　　1Q25 营收同比增长6.22%，实现归母净利润0.25 亿元。公司2025 年第一季度实现营收1.12 亿元(YoY +6.2%，QoQ -7.85%)，归母净利润0.25 亿元(YoY-10.96%，QoQ -17.76%)，综合毛利率达到41.31%，净利率达到24.94%。公司一季度营收增长，主要因大直径硅材料业务境外收入增加所致，而归母净利润的下滑主要因公司增加研发投入及期间费用增长所致。展望后续经营情况，公司计划实现大直径硅材料业务境外市场的收入突破，保质保量完成硅零部件业务的产能扩充并持续优化客户结构。
　　2025 年营收同比增长44.68%，归母净利润同比增长147.96%。2025 年公司实现营收4.38 亿元，实现母净利润1.02 亿元，综合毛利率提升11.06 个百分点至44.75%。分业务来看，大直径硅材料业务实现营收1.88 亿元，同比增长8.11%，毛利率达到69.87%。第二成长曲线硅零部件业务实现营收2.37亿元，同比增长100.15%，收入占比超过主业单晶硅材料。公司当前硅零部件产品聚焦于高技术、高毛利产品，毛利率提升至54.03%。硅片业务方面，公司实现营收1033.11 万元，公司积极争取订单，兼顾评估认证需求和经济效益，优化排产计划，及时调整生产经营计划，降低了库存水平。
　　终端需求增长带动硅材料稼动率提升，定增扩产半导体硅零部件。公司大直径硅材料直接销往日、韩等国零部件厂商，后者产品供给海外知名刻蚀设备厂如LAM、TEL 等，并最终销售给三星电子、SK Hynix、英特尔和台积电等晶圆厂。当前全球主流晶圆厂产能利用率持续提升，公司稼动率随之向上。
　　5 月13 日，公司发布2026 年度向特定对象发行A 股股票预案，募集资金总额预计不超过10 亿元，其中5 亿元用于硅零部件扩产项目，3 亿元用于碳化硅陶瓷零部件研发及产业化建设项目，2 亿元用于研发中心建设项目。根据公司自主调研数据，2026 年，中国硅零部件市场规模有望达到约70 亿元，未来几年内市场规模将超过百亿元。公司讲通过本次定增，进一步强化第二曲线、发展第三曲线。
　　投资建议：我们看好公司在半导体大直径硅材料领域的竞争力，同时第二成长曲线有望带动公司业绩稳步增长。我们预计2026-2028 年公司营收同比增长至8.37/11.83/15.54 亿元（2026-2027 年前值7.02/10 亿元），归母净利润2.91/4.23/5.80 亿元（2026-2027 前值2.05/3.22 亿元）。当前股价对应PE 分别为61.0/41.9/30.6 倍，维持“优于大市”评级。
　　风险提示：半导体行业周期性波动风险；原材料采购价格上涨风险；新产品客户验证导入不及预期风险；硅片业务客户认证及盈利改善不及预期风险；市场竞争加剧导致毛利率下滑风险。