长川科技(300604)：国产SOC测试机龙头 看好公司份额持续提升&存储测试机第二曲线

机构：东吴证券
研究员：周尔双/李文意

　　投资要点
　　AI 算力芯片放量，SoC 测试机进入量价齐升周期。AI/HPC 芯片向先进制程、Chiplet 及先进封装持续演进，测试步骤和测试时长显著增加。全球SoC测试机市场规模预计由2023 年的33 亿美元增长至2026 年的91 亿美元，2023-2026E CAGR 达40%。
　　国产算力崛起带动国内SoC 测试需求快速提升。当前海外SoC 测试需求已以AI 芯片为主，而国内仍以手机芯片为主。随着华为昇腾、寒武纪、海光等国产算力芯片持续放量，中国AI 芯片测试需求占比有望快速提升，带动国产测试设备需求增长。
　　自主可控趋势强化，测试机国产替代空间广阔。全球测试机市场长期由爱德万和泰瑞达主导，其中爱德万市占率达65%。美国持续升级半导体限制叠加中日关系变化，自主可控重要性进一步提升。按2025 年市场测算，仅测试机领域国产替代空间即超过百亿元。
　　先进封装扩产带来测试设备增量需求。盛合晶微、长电科技、通富微电、华天科技等头部封测厂持续扩张先进封装产能。测试机通常为封测厂资本开支占比最高设备之一，先进封装扩产将持续拉动测试设备需求增长。
　　HBM 推动存储测试机进入新周期。HBM 采用多层DRAM 堆叠及TSV 结构，新增KGSD、TSV、CoW 等测试环节，测试复杂度显著提升。随着AI训练卡对HBM 需求快速增长，存储测试机迎来需求扩张与技术升级双重驱动。
　　投资建议：我们基本维持公司2026-2028 年归母净利润分别为21.5/30.4/41.5（原值22.8/31.2/42.3）亿元，2026-2028 年当前股价对应动态PE 分别为66/47/34 倍；公司的SoC 测试设备和存储测试设备技术国内领先，未来将受益于半导体测试领域国产化进程的不断推进，综合来看成长性较为突出，维持“买入”评级。
　　风险提示：封测设备需求不及预期，技术研发不及预期，行业竞争加剧。