飞荣达(300602)：深耕电磁屏蔽与热管理 紧抓AI液冷黄金机遇

机构：中信建投证券
研究员：阎贵成/于芳博/孟龙飞

　　核心观点：公司主营电磁屏蔽、热管理、基站天线、轻量化功能器件，产品广泛应用于通信、数据中心、消费电子、新能源、人工智能等领域，具备全品类产品、深厚技术壁垒与优质客户资源，竞争优势突出。公司搭建起材料到系统的全链条研发体系，掌握多项核心工艺，拥有近900项专利并参与行业国标编制，可提供一站式解决方案，依托全球化服务网络深度合作海内外头部企业，客户粘性与品牌实力强劲。目前下游行业整体景气向上，散热及电磁屏蔽市场加速扩容，消费电子、通信、新能源领域需求持续提升，AI芯片与先进封装技术推动设备功耗大幅增长，液冷逐步成为算力场景主流方案，手机、PC、算力芯片三大散热行业迎来快速发展机遇。
　　公司整体具备全品类产品、强技术壁垒与优质客户资源，竞争优势突出。公司聚焦电磁屏蔽、热管理、基站天线、轻量化功能器件四大核心业务，产品广泛应用于通信、数据中心、消费电子、新能源汽车、光伏储能、人工智能等领域。公司搭建起材料、部件到系统的全链条研发体系，掌握热管、VC、液冷板、CDU等核心生产工艺，累计拥有近900项专利，同时主导及参与多项行业国家标准编制。凭借完备的产品矩阵，公司可提供一站式综合解决方案，并建立全球化交付服务网络，深度合作华为、戴尔、浪潮、宁德时代等海内外头部企业，客户粘性高、品牌影响力强，形成深厚的技术与客户壁垒。
　　下游多行业需求全面向好，散热及电磁屏蔽市场迎来高速扩容机遇。消费电子向高端化、AI化升级，AIPC带动PC市场回暖，终端单机散热价值持续提升；5G、5G-A及光网建设稳步推进，通信领域需求稳步增长；新能源汽车、光伏、储能产业快速发展，持续拉动热管理产品需求。AI芯片与先进封装技术推动设备功耗激增，液冷逐步取代传统风冷，成为算力场景主流方案。韬定律的提出，有望让国产芯片持续迭代，随之热管理需求明显提升。手机、PC、算力芯片三大散热市场均将迎来高增长，液冷普及是行业核心增长动力。
　　盈利预测与评级：公司热管理材料及器件为第一大增长板块，营收增速领跑各业务，电磁屏蔽材料作为基本盘保持稳健增长，轻量化器件、基站天线业务同步稳步扩张，随着高附加值产品逐步放量，公司整体盈利能力有望持续修复。结合行业趋势与公司业务进展，预计2026-2028年公司营业收入分别为89.65/131.55/179.36亿元，归母净利润分别为6.41/12.15/17.72亿元，对应每股收益1.10/2.09/3.05元，对应PE分别为37.77x/19.93x/13.67x。综合公司技术、产品与客户优势，结合业绩高成长性，首次覆盖，给予公司“买入”投资评级。
　　风险提示：市场竞争加剧风险、技术失密和核心技术人员流失的风险、汇率波动风险、原材料供应及价格波动、国际贸易摩擦风险。