金钼股份(601958.SH):尚无产品直接应用于半导体存储芯片领域

昨天 17:30

格隆汇6月15日丨金钼股份(601958.SH)公布,公司关注到近期市场出现“钼材料将替代钨”的相关传闻,目前公司尚无产品直接应用于半导体存储芯片领域。公司近期经营情况正常,内外部环境未发生重大变化。公司、控股股东及实际控制人不存在应披露而未披露的重大事项。

相关股票

SH 金钼股份

格隆汇声明:文中观点均来自原作者,不代表格隆汇观点及立场。特别提醒,投资决策需建立在独立思考之上,本文内容仅供参考,不作为实际操作建议,交易风险自担。

20.8k
商务、渠道、广告合作/招聘立即咨询