容大感光(300576.SZ):尚未涉及芯片底部填充胶产品的研发与生产

前天 17:30

格隆汇6月15日丨容大感光(300576.SZ)在投资者互动平台表示,截至目前,公司尚未涉及芯片底部填充胶产品的研发与生产,亦无相关规划。

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