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容大感光(300576.SZ):尚未涉及芯片底部填充胶产品的研发与生产
前天 17:30
格隆汇6月15日丨容大感光(300576.SZ)在投资者互动平台表示,截至目前,公司尚未涉及芯片底部填充胶产品的研发与生产,亦无相关规划。
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SZ 容大感光
格隆汇声明:文中观点均来自原作者,不代表格隆汇观点及立场。特别提醒,投资决策需建立在独立思考之上,本文内容仅供参考,不作为实际操作建议,交易风险自担。
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格隆汇6月15日丨容大感光(300576.SZ)在投资者互动平台表示,截至目前,公司尚未涉及芯片底部填充胶产品的研发与生产,亦无相关规划。
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