联泓新科(003022.SZ)：参股公司绵阳达高特所生产的BCB单体可应用于PCB、半导体先进封装等领域

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格隆汇6月12日丨联泓新科(003022.SZ)在互动平台表示，公司参股公司绵阳达高特所生产的BCB单体可应用于PCB、半导体先进封装等领域；受益于下游需求拉动等因素，现有装置处于满产状态，新产能装置已开始试生产；达高特相关业务目前占公司业务比重较小，对公司业绩贡献存在一定不确定性。