回天新材(300041.SZ)：半导体封装系列产品已在多家行业头部客户处测试或供货

格隆汇6月12日丨回天新材(300041.SZ)在互动平台表示，公司underfill、edgebond、TIM、LID粘接等半导体封装系列产品已在多家行业头部客户处测试或供货，目前业务占比较小，客户信息与相关合作细节涉及商业保密协议不便披露，后续公司将持续推进产品与客户拓展。