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宇邦新材(301266.SZ)：暂未涉及PCB、服务器等AI产业链
2小时前
格隆汇6月11日丨宇邦新材(301266.SZ)在互动平台表示，公司的锡膏产品目前主要应用在光伏行业的BC电池组件封装焊接，暂未涉及PCB、服务器等AI产业链。
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SZ 宇邦新材
格隆汇声明：文中观点均来自原作者，不代表格隆汇观点及立场。特别提醒，投资决策需建立在独立思考之上，本文内容仅供参考，不作为实际操作建议，交易风险自担。
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2小时前
格隆汇6月11日丨宇邦新材(301266.SZ)在互动平台表示，公司的锡膏产品目前主要应用在光伏行业的BC电池组件封装焊接，暂未涉及PCB、服务器等AI产业链。
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