慧谷新材(301683.SZ)：应用于LED芯片封装领域的光电涂层材料产品可用于玻璃基板光电封装领域

3小时前

格隆汇6月11日丨慧谷新材(301683.SZ)在互动平台表示，我司应用于LED芯片封装领域的光电涂层材料产品可用于玻璃基板光电封装领域。我司相关产品在该领域暂未形成规模化销售，业务具有不确定性。