全球视野, 下注中国
打开APP
扬帆新材(300637.SZ)：暂未应用于芯片封装环节
06-09 14:59
格隆汇6月9日丨扬帆新材(300637.SZ)在投资者互动平台表示，公司产品下游目前主要应用于PCB等相关领域，暂未应用于芯片封装环节。
相关股票
SZ 扬帆新材
格隆汇声明：文中观点均来自原作者，不代表格隆汇观点及立场。特别提醒，投资决策需建立在独立思考之上，本文内容仅供参考，不作为实际操作建议，交易风险自担。
10.4k商务、渠道、广告合作/招聘立即咨询
06-09 14:59
格隆汇6月9日丨扬帆新材(300637.SZ)在投资者互动平台表示，公司产品下游目前主要应用于PCB等相关领域，暂未应用于芯片封装环节。
SZ 扬帆新材
格隆汇声明：文中观点均来自原作者，不代表格隆汇观点及立场。特别提醒，投资决策需建立在独立思考之上，本文内容仅供参考，不作为实际操作建议，交易风险自担。
10.4k