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慧谷新材(301683.SZ)：涂层材料暂未能应用于2.5D～3D芯片产品的封装
06-03 14:47
格隆汇6月3日丨慧谷新材(301683.SZ)在互动平台表示，公司的涂层材料，暂未能应用于2.5D～3D芯片产品的封装。
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SZ 慧谷新材
格隆汇声明：文中观点均来自原作者，不代表格隆汇观点及立场。特别提醒，投资决策需建立在独立思考之上，本文内容仅供参考，不作为实际操作建议，交易风险自担。
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06-03 14:47
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