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慧谷新材(301683.SZ)：应用于LED芯片封装领域的光电涂层材料产品可用于玻璃基板光电封装领域
06-03 14:39
格隆汇6月3日丨慧谷新材(301683.SZ)在互动平台表示，我司应用于LED芯片封装领域的光电涂层材料产品可用于玻璃基板光电封装领域。我司相关产品在该领域暂未形成规模化销售，业务具有不确定性。
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