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同兴达(002845.SZ):我司子公司日月同芯正在发展显示驱动芯片金凸块全流程封装测试项目
1小时前
格隆汇6月2日丨同兴达(002845.SZ)在投资者互动平台表示,我司子公司日月同芯正在发展显示驱动芯片金凸块全流程封装测试项目。
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格隆汇声明:文中观点均来自原作者,不代表格隆汇观点及立场。特别提醒,投资决策需建立在独立思考之上,本文内容仅供参考,不作为实际操作建议,交易风险自担。
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格隆汇6月2日丨同兴达(002845.SZ)在投资者互动平台表示,我司子公司日月同芯正在发展显示驱动芯片金凸块全流程封装测试项目。
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