Arm首席执行官：存储芯片供应整体仍吃紧，科创芯片设计ETF天弘(589070)、芯片ETF天弘(159310)标的指数大涨超3%，资金持续净流入

芯片股领涨，芯原股份、寒武纪涨超5%，带动科创芯片设计ETF天弘(589070)标的指数涨3.35%、芯片ETF天弘(159310)标的指数涨3.09%。
资金也在持续净流入，近5日科创芯片设计ETF天弘(589070)资金净流入5266万元、芯片ETF天弘(159310)资金净流入3779万元。
科创芯片设计ETF天弘(589070)标的指数囊括50家科创板芯片龙头企业，覆盖芯片设计、半导体设备、材料、制造等科创板芯片产业链，瞄准半导体高景气度细分赛道，单日涨跌幅20%。
芯片ETF天弘(159310)跟踪覆盖更广的中证芯片产业指数，一键布局芯片设计、制造、封测、设备、材料等全产业链，前十大权重股囊括了中芯国际、北方华创、兆易创新、中微公司等，其场外联接基金(A类：012552，C类：012553)。
消息面上，Arm首席执行官：存储芯片供应整体仍吃紧。
Arm(ARM.US)首席执行官ReneHaas在中国台北表示，包括高带宽存储芯片、DRAM和NAND在内的各类存储芯片的供需平衡都很紧张。Haas表示，未来一段时间内，供应整体仍将保持紧张。他表示，由于之前下行时期时产能扩张不足，存储芯片仍然是最难解决的瓶颈问题。
英伟达进军Windows PC主处理器赛道，黄仁勋：N2X、N3X正在开发中。
6月1日，英伟达发布全新PC端超级芯片RTX Spark(N1X)，标志着公司正式进军Windows PC主处理器赛道。黄仁勋6月2日在媒体见面会上称，N1X是长线布局的平台架构，除N1X之外，N2X、N3X均在研发进程中，同时还会推出尺寸更小的N1芯片，持续丰富产品矩阵，依托完善软件生态优化AIPC使用体验。黄仁勋介绍，N1X的命名预留了产品线迭代空间，轻量化版本N1同步规划，N2X、N3X也已列入研发计划，该架构将持续拓宽适用场景、长期迭代升级。在英伟达规划中，该系列不单单是硬件芯片，更是配套全栈软件的一体化计算平台。
对于半导体、芯片行业，中信证券指出，华为提出“韬(τ)定律”，以“时间缩放”原则指导半导体产业发展方向，预计将带来晶体管、电路、芯片、系统四个层面的深刻变化，通过发挥国内在3D集成、先进封装、芯片设计制造协同优化、光通信等领域的技术能力，以系统拓扑结构的优化和迭代弥补短期制程节点的差距，中国半导体产业有望迎来换道加速发展机会。