正业科技(300410.SZ):暂无堆叠芯片封装后内部无损检测相关设备

前天 15:04

格隆汇5月28日丨正业科技(300410.SZ)在投资者互动平台表示,公司目前暂无堆叠芯片封装后内部无损检测相关设备,公司生产销售的X-RAY检测设备主要应用于锂电池内部缺陷无损检测,并积极向电子制造等新行业领域拓展。

相关股票

SZ 正业科技

格隆汇声明:文中观点均来自原作者,不代表格隆汇观点及立场。特别提醒,投资决策需建立在独立思考之上,本文内容仅供参考,不作为实际操作建议,交易风险自担。

27.0k
商务、渠道、广告合作/招聘立即咨询