长光华芯(688048)：光通信带动业绩修复 光芯片IDM先锋迎来发展新机遇

机构：东北证券
研究员：李玖/武芃睿/叶怡豪

　　事件：
　　近期，长光华芯联 合亨通光电、东辉光学等企业共同成立星钥光子，提前布局硅光集成技术路线，项目总投资约50 亿元。
　　点评：
　　业绩高增实现扭亏，光通信放量带动新一轮修复。公司2025 年实现营业收入4.77 亿元，同比增长75.09%；归母净利润2176.41 万元，同比实现扭亏；扣非归母净利润为-3293.57 万元，较上年明显收窄。进入2026 年一季度，公司延续修复态势，实现营业收入1.30 亿元，同比增长37.81%。分业务看，2025 年高功率产品仍是收入增长的核心支撑，其中高功率单管系列收入同比大幅增长、毛利率显著修复；同时，VCSEL 及光通信芯片业务收入快速增长，光通信方向的技术储备和客户导入开始放量。
　　深耕高功率半导体激光芯片IDM 平台，多材料多路线布局持续深化。公司专注于高功率半导体激光芯片，依托IDM 模式构建了从芯片设计、MOCVD 外延、FAB 晶圆流片、解理/镀膜、封装测试到光学耦合的完整工艺平台，具备2 吋、3 吋、6 吋三大量产线，是全球少数具备6 吋线外延及晶圆制造等关键制程能力的IDM 半导体激光器企业之一。在技术体系上，公司已形成GaAs、InP、GaN 三大材料平台，以及边发射EEL、面发射VCSEL 两大工艺结构，高功率激光芯片、VCSEL 与高速光通信芯片三大平台同步推进；从产品端看，公司在光通信领域已形成VCSEL、DFB、EML、PIN 四大类产品矩阵，正由传统高功率激光芯片向多材料体系、多技术路线并行的平台型光芯片企业升级。前瞻布局方面，公司依托苏州星钥光子切入硅光集成赛道，凭借匀晶光电布局薄膜铌酸锂新材料领域，精准锁定3.2T 模块与光电共封装两大技术演进方向。
　　光通信高景气+技术迭代，高端光芯片先锋有望充分受益。当前AI 需求持续推升数据中心与智算中心建设，带动高速光模块向800G、1.6T 持续升级，LightCounting 预计光芯片市场在2025 至2030 年期间将以17%的CAGR 增长，总销售额将从2024年的约35 亿美元增至2030 年的超110 亿美元。与此同时，CPO 在800G、1.6T 等高数据速率场景下具备更低功耗优势，Coherent 披露其相较传统可插拔方案可降低最高约40%的功耗。在新一轮技术演进中，无论是800G/1.6T 高速光模块，还是硅光、CPO 等新架构，对高端光芯片的性能、一致性与量产能力要求都显著提升，而EML、DFB、PIN 等InP 路线产品，以及VCSEL 等GaAs 路线产品，均是核心环节。
　　伴随产能逐步释放、客户订单持续起量，以及多材料体系、多技术路线的协同完善，公司有望在这一轮高端光芯片景气上行中显著受益。
　　盈利预测与投资评级：预计公司2026E-2028E 收入7.49/10.53/14.06 亿元，归母净利润0.77/1.58/2.77 亿元，首次覆盖给予“增持”评级。
　　风险提示：下游需求波动的风险；光芯片迭代进展不及预期；新业务投入较大拖累利润的风险；行业竞争加剧的风险。