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久日新材(688199.SH)：光刻胶产品可以用在芯片先进封装技术
4小时前
格隆汇5月21日丨久日新材(688199.SH)在投资者互动平台表示，公司的光刻胶产品可以用在芯片先进封装技术，相关产品目前尚在客户端测试中。
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SH 久日新材
格隆汇声明：文中观点均来自原作者，不代表格隆汇观点及立场。特别提醒，投资决策需建立在独立思考之上，本文内容仅供参考，不作为实际操作建议，交易风险自担。
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4小时前
格隆汇5月21日丨久日新材(688199.SH)在投资者互动平台表示，公司的光刻胶产品可以用在芯片先进封装技术，相关产品目前尚在客户端测试中。
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