长电科技(600584)：盈利能力复苏 先进封装龙头受益于AI算力强劲需求

机构：华鑫证券
研究员：庄宇/何鹏程

事件
　　长电科技发布2025 年报和2026 年一季报：2025 年全年实现营业收入388.71 亿元，同比+8.09%，归母净利润15.65 亿元，同比-2.75%；2026 年Q1 实现营业收入91.71 亿元，同比-1.76%，归母净利润2.90 亿元，同比+42.74%。
　　投资要点
　　业绩表现改善，优化产品结构带动盈利能力双增公司2025 年全年实现营业收入388.71 亿元，同比增长8.09%，归母净利润15.65 亿元，同比下滑2.75%。2025 年利润短期承压，主要系国际大宗商品价格大幅上升导致部分原材料成本构成压力，叠加新建工厂尚处于产品导入期和产能爬坡期未形成大规模量产收入，以及财务费用有所上升所致。2026 年一季度，公司业绩显著向好，Q1 实现营业收入91.71 亿元，归母净利润2.90 亿元，同比增长42.74%，扣非归母净利润2.65 亿元，同比增长37.03%。公司Q1 业绩强劲反弹的核心原因在于：公司持续优化产品结构，主要成熟工厂订单较为饱满，产能利用率维持高位运行，从而带动毛利和净利润实现同比高增。
　　先进封装壁垒凸显，AI 算力红利打开巨大增量市场
　　人工智能、高性能计算等行业对高端芯片需求保持极强的韧性。进入后摩尔时代，半导体产业的技术重心正由前端制程向封装与系统级集成环节延伸。AI 算力需求爆发带动了数据中心相关的算力、存储芯片封装需求的大幅提升。先进封装已成为延续并超越摩尔定律、提升系统性能与集成度的关键技术路径之一。长电科技作为中国大陆第一的集成电路封测企业，在CPU 封装领域已形成从设计仿真、晶圆中测到先进封装、成品测试的全链路服务能力。面向高性能计算赛道，公司构建了以大颗FCBGA 为底座、XDFOI 芯粒异构集成为核心、2.5D/3D 系统集成为延伸的完整技术矩阵。
　　在CPU 封装底座层面，公司深耕大颗FCBGA 封装十余年，具备超大尺寸FCBGA 产品工程与量产能力，在超薄FCBGA 封装方面与客户合作，具有成熟稳定的量产能力。
　　在Chiplet 异构集成层面，公司旗舰级XDFOI 平台已进入稳定量产，面向芯粒提供极高密度扇出型多维异质集成。该平台采用无硅通孔技术路线，线宽/线距可达2μm，可集成多颗逻辑芯粒、高带宽内存及无源器件，实现2D/2.5D/3D 灵活配置。相较于传统TSV 2.5D 方案，XDFOI 在性能、可靠性及成本维度具备综合优势，已广泛应用于CPU、GPU 及AI 加速芯片的异构封装。此外，公司在RDL 有机中介层、硅中介层及硅桥三条2.5D 技术路径上均有布局。
　　前瞻布局CPO 光电合封技术，异构集成助力算力基础设施升级
　　在AI 算力需求爆发与数据中心高速互联的趋势下，传统光模块在功耗与带宽上面临物理瓶颈，CPO 技术成为突破算力基础设施能效与通信带宽限制的关键演进路径。
　　长电科技在CPO 光电共封装等关键技术上已取得突破性进展。公司依托其独有的XDFOI 先进封装平台，逐步形成了可复用的平台化能力，能为不同应用场景提供标准化、可扩展的技术支撑。
　　在具体产品与技术端，公司的CPO 解决方案通过先进封装工艺，成功将光引擎与交换、运算等ASIC 芯片集成于同一基板，实现异构异质集成，大幅优化了算力基础设施的能效比并实现了带宽扩展。目前，公司基于XDFOI 平台开发的硅光引擎产品已完成客户样品交付并通过验证，并在封装集成、热管理及可靠性验证等核心环节与多家大客户展开了深度合作。此外，公司EIC 与PIC 堆叠技术已全面完成储备，并具备随时进入规模量产的条件；正加速开发基于硅中介层与硅光芯片的复合中介层方案，实现光引擎与计算、交换、存储芯片的整体异质异构集成，推动CPO 方案在数据中心加速落地。我们认为公司作为国内封测龙头，前瞻布局2.5D/3D 封装、超大尺寸FCBGA、高密度SiP 以及CPO 等前沿技术，将深度受益于此轮AI 算力基础建设的产业红利。
　　盈利预测
　　预测公司2026-2028 年收入分别为439.44、492.83、541.2 亿元，EPS 分别为1.08、1.37、1.61 元，当前股价对应PE 分别为51.8、40.8、34.7 倍，考虑到AI 算力基础建设需求的持续传导，公司在先进封装领域具有极强的竞争力，首次覆盖，给予“买入”投资评级。
　　风险提示
　　宏观经济波动；先进封装技术研发与新产能量产导入不及预期；汇率波动风险。