全线暴涨！增长太猛了

本文作者 | 深鹏

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从业编号：A20260413000375

五一假期后的首个交易日，A股主要指数高开高走。

上证指数收涨1.17%，深证成指上涨2.33%，科创50收涨5.46%，盘中一度涨超9%，逼近历史高位。

半导体产业链成为全场核心热点方向，存储器、GPU以及算力芯片等细分赛道大面积上涨。

GPU概念股集体爆发，海光信息涨超16%，股价创新高，市值超8000亿元，寒武纪也涨超7%，续创新高。存储器方向同样掀起涨停潮，朗科科技、江波龙、澜起科技、德明利等悉数大幅拉升。

半导体设备ETF招商（561980）大涨3.37%，收盘价再创上市以来历史新高。

据欧洲半导体产业协会（ESIA）报告称，今年一季度全球半导体市场销售额达到2985.5亿美元，同比增长达到了79.2%。

今日行情，就是一场全球半导体共振。

1、全球半导体共振

早盘，主要芯片股迅速拉涨。最直接的推动来自国内芯片龙头刚刚交出的2026年一季报。

其中，寒武纪2026年一季度实现营收28.85亿元，同比增长159.56%，归母净利润10.13亿元，同比增长185.04%，两项数据均创下历史新高。

芯原股份一季度营收同样同比大增114.47%，其中一站式芯片定制业务收入增长145.90%，量产业务大增219%。

在设备环节，国内半导体设备板块一季度净利润整体同比增长超过60%，以存储芯片为代表的大幅扩产，叠加先进制程设备开始规模化交付。

这说明下游对AI芯片的定制化需求，正在转化为订单流。以芯原股份为例，芯原年内新签订单达82.4亿元，AI算力相关订单占比91.37%，在手订单已连续十个季度维持高位。

而五一假期期间，海外半导体公司的集体上涨，也对国内市场形成了情绪映射。

受益于数据中心芯片的极度紧缺，AMD公布的业绩超预期，给出的下季营收指引也显著高于市场预计。AMD预计，数据中心CPU市场将以超过35%的年增长率扩张，到2030年规模将突破1200亿美元。

截至目前，AMD股价盘前涨超15%，带动费城半导体指数大涨。

紧接着，英特尔也传出AI推理CPU需求激增、与苹果初步探讨代工合作等消息，整个4月股价上涨114%，创下历史纪录，市值一举突破5000亿美元。

韩国市场在假期内同样火热——三星电子股价大涨超过9%，市值触及万亿美元关口。SK海力士涨幅亦超过9%，股价创下历史新高，甚至一度触发韩国KOSPI的期货熔断机制。

沿着产业链往下看，全球半导体在2026年一季度已正式进入一轮涨价周期。

近段时间，从存储芯片到模拟芯片，从晶圆代工到封装测试，数十家国内外厂商陆续发出调价通知。

与此同时，全球AI资本开支还在持续上修，光模块、服务器、液冷等环节的高景气正在拉动上游设备需求。根据行业预测，2026年全球半导体资本开支预计将达到7000亿美元，相比2024年激增165%。

对于国产半导体设备企业来说，订单需求在结构性力量的带动下，呈现出长周期的特点。

2、双轮驱动

财报视角背后，中国半导体行业的发展演进正受到两股底层结构性力量的驱动：一是AI需求爆发对半导体芯片用量的拉动；二是软硬协同走向成熟所带动的国产替代进程。

在AI需求拉动方面，大模型的发布和迭代，实质上重塑了底层硬件的需求结构，并拓宽了芯片的应用空间。

随着模型参数规模和上下文长度的跃升，算力基础设施的建设正从训练卡向推理卡、超节点及配套的液冷、互联设施全面延伸。

一方面，由于大模型在架构上实施“查-算分离”，将庞大的静态知识体系从GPU显存中剥离，这直接导致AI服务器对普通内存（DRAM）和企业级固态硬盘（SSD）的容量配置要求呈倍数级增长，单台服务器的SSD需求量可能达到传统服务器的3倍至8倍，为国内存储模组厂商带来了显著的需求扩容。

另一方面，模型推理成本的降低使得企业级AI应用具备了规模化落地的条件，进而对CPU、推理专用芯片及端侧AI硬件产生了海量的长尾需求。这种由AI模型演进引发的算力和存储硬件消耗，带动了半导体的行业发展。

据《全国数据资源调查报告（2025年）》显示，2025年，全国日均Token调用量从年初的超1万亿增长至年末的100万亿；2026年3月进一步攀升至140万亿。

最新发布的DeepseekV4等一系列大模型大幅降低推理Token消耗量，同时国产算力性能以及算力资源调度能力持续增强，进一步减少了Token的生产成本。

在国产替代进程方面，国内半导体产业链正在形成从“单点攻关”到“全栈生态闭环”的系统性替代。

在算力底座环节，国产主流算力芯片（寒武纪、海光信息等）已经与前沿大模型完成了原生适配。以DeepSeek V4为例，其在发布首日即与国产芯片实现了对接，通过底层算子的优化与重构，提高了吞吐量与推理性能，标志着国产算力从“可用”正式跨越至具备商业竞争力的“好用”阶段，打破了海外巨头构建的生态壁垒。

在制造与设备环节，受下游AI算力芯片及大容量存储芯片扩产的牵引，国内晶圆制造产能加快扩建。

在此过程中，晶圆厂明显加大了对国产设备的采购力度，无论是成熟制程的刻蚀、清洗设备，还是先进制程的薄膜沉积与量测设备，其国产化渗透率均在上升。

据半导体行业协会1月统计数据，国内半导体设备国产化率已从2025年的25%提升至35%，同比增长10个百分点。

从细分环节来看，成熟制程（28nm及以上）的刻蚀设备国产化率已超过40%（2026年有望突破50%），清洗及CMP抛光等环节的国产化率达到50%以上；而在量检测等此前国产化率不足10%的高端环节，国产量测设备在成熟产线的批量应用比例也已提升至25%。

这种“国内资本开支扩张”加之“设备国产渗透率提升”的双重动力，构成了国内半导体设备厂商的发展基础。

外资预测，2026年中国WFE市场将增长10%至550亿美元，其中中国大陆设备厂商收入预计达150亿美元，同比增长36%，行业正式进入新一轮资本开支上行周期。

整体而言，在“AI需求拉动”与“国产替代”的交织下，国内半导体行业实现良好发展。

二级市场方面，半导体设备ETF招商（561980）标的指数2020年至今涨幅超341%，在同类指数中位居第一。

半导体设备ETF招商（561980）跟踪中证半导体产业指数，是A股少有的同时100%覆盖设备、材料、设计、制造四大芯片核心产业链的指数，权重股囊括中微公司、北方华创、寒武纪、长川科技、海光信息、拓荆科技、中芯国际等行业龙头，前十大权重股占比76.33%，集中度高。

从基本面看，半导体设备ETF招商(561980)跟踪的中证半导指数一季度归母净利润同比大增46.83%，连续9个季度同比增长。

此外，按照Wind热门概念划分，中证半导成份股中“国家大基金”含量高达58.68%，高度聚焦国产替代攻坚领域，适应国产替代与自主可控的时代背景。

招商中证半导体产业ETF联接(A/C：020464/020465)为场外布局半导体设备的投资者提供了便捷工具。

3、尾声

从一季度业绩表现来看，国内半导体板块在海外巨头业绩映射与国内企业订单结转的共同作用下，实现良好开局。

短期内，产业链正处于由前端需求驱动向实质性利润验证的过渡期。

中长线层面，半导体产业的发展受双轮动力影响。

一方面，AI大模型的持续迭代实质性地拉动了算力芯片与海量存储硬件的物理需求；另一方面，国内大模型与算力生态的软硬协同适配加速，叠加晶圆制造扩产带动的设备国产化渗透，促使国内产业链在技术闭环与产能自给方面稳步前行。（全文完）

风险提示：

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