晶盛机电(300316)：26Q1持续加码研发投入

机构：华泰证券
研究员：倪正洋/杨云逍

　　晶盛机电发布一季报，2026 年Q1 实现营收17.29 亿元（yoy-44.88%、qoq-43.93%），归母净利1.03 亿元（yoy-82.10%、qoq+726.48%），扣非净利8252.16 万元（yoy-83.41%）。公司持续拓展集成电路和碳化硅衬底等相关业务，我们看好公司新的成长曲线发展，维持“买入”评级。
　　光伏行业周期性波动带动收入、利润及现金流同比下滑受光伏行业阶段性供需错配影响，公司26Q1 收入、利润及现金流等指标同比下滑。26Q1 公司经营现金流净额为-2.35 亿元（25Q1 为3.95 亿元），我们认为主要系销售商品、提供劳务收到的现金减少，由上期的 19.02 亿元降至本期的 9.25 亿元，反映出光伏行业景气度波动带来的客户付款节奏放缓。随着光伏行业后续复苏，以及公司在新业务领域不断突破，公司收款问题有望逐步改善。
　　26Q1 毛利率同比提升，研发投入力度加大
　　26Q1 公司毛利率/净利率29.44%/5.5%，同比+1.88pct/-12.31pct，期间费用率24.54%，同比+12.76pct，其中销售/管理/研发/财务费用率分别为1.28%/8.45%/14.03%/0.77%，同比+0.64pct/+4.86pct/+6.62pct/+0.64pct。
　　我们认为公司费率提升一方面由于收入同比下滑，另一方面是源于持续加码研发，公司投向集成电路、碳化硅等新领域设备和材料研发，相关业务有望在未来为公司带来新的成长曲线。
　　国际化战略布局推进，看好公司半导体业务布局公司积极推进国际化战略，在日本设立研发中心，在马来西亚投建碳化硅衬底产业基地，构建“研发＋制造＋服务”全球化运营体系，海外业务规模持续增长。公司在半导体领域布局1）集成电路硅片、芯片先进制程及封装设备，2）化合物半导体长晶、外延、检测、离子注入等设备，3）半导体设备精密零部件和石英坩埚等耗材；4）碳化硅衬底及氮化硅陶瓷材料。公司半导体业务发展加速，25 年公司集成电路与碳化硅相关的设备及材料收入18.50 亿元，未完成集成电路及化合物半导体装备合同超37 亿元。看好公司半导体业务长期发展。
　　盈利预测与估值
　　我们维持预测公司26-28 年归母净利润为8.76/9.00/10.89 亿元，对应EPS为0.67/0.69/0.83 元。可比公司2026 年iFind 一致预期PE 均值为63 倍，考虑到公司碳化硅衬底等半导体材料业务布局较快，是国内领先的8 寸碳化硅量产企业，并突破12 寸碳化硅技术，在设备企业中同时延申材料业务并实现产业化突破的企业较少，应享受一定估值溢价，给予公司26 年78 倍PE 估值，上调目标价为52.26 元（前值50.25 元，对应26 年75 倍PE）。
　　风险提示：光伏行业下游扩产不及预期；半导体业务进展不及预期。