广合科技(001389)：产品结构升级 算力PCB进入高速成长期

机构：中邮证券
研究员：万玮/吴文吉

　　事件
　　公司发布2025 年年报，2025 年实现营收54.85 亿元，同比增长46.89%，实现归母净利润10.16 亿元，同比增长50.24%。
投资要点
　　核心工艺持续突破迭代，业绩高质量增长。2025 年公司实现营收54.85 亿元，同比+46.89%，归母净利润10.16 亿元，同比+50.24%。
　　公司聚焦新一代算力产品与核心制造工艺，持续推进研发落地，顺利完成AI 服务器多款高端核心板材的工艺认证，涵盖高阶PCIE 交换板、多层数UBB/IO 板、高阶HDI 结构OAM 板、高阶HDI GPU 主板，以及采用N+M、N+N 技术的中置背板等核心产品；400G、800G 高端交换机板已实现稳定量产。工艺研发层面，公司在多孔精准对位、6mm超厚板钻孔、30:1 超高厚径比电镀等关键技术环节取得重要进展。
　　产能升级与全球化落地，各基地盈利能力持续提升。公司主力制造基地广州广合持续技改提升瓶颈工序的产能、工艺能力，产品结构不断优化，交付竞争力显著增强；黄石广合持续推动成本管控、调整产品结构、提产增效，2025 年实现扭亏为盈；泰国广合2025 年6 月正式投产，12 月实现月度盈利，盈亏平衡周期仅仅用了6 个月，实现当年投产当年盈利。此外，泰国广合完成核心客户的审核认证，伴随着重点客户产品导入及一期产能逐步释放，有望成为公司算力类PCB产品业绩增长的核心增量引擎。
盈利预测
　　我们预计公司2026/2027/2028 年营收分别为85/130/185 亿元，归母净利润分别为19/30/45 亿元，维持“买入”评级。
风险提示：
　　原材料价格波动；产能释放不及预期，市场竞争加剧风险；行业周期性波动风险。