日联科技(688531)：2025年业绩增势强劲 新兴产业检测领域取得重大进展

机构：东兴证券
研究员：刘航/李科融

　　事件：
　　2026 年4 月17 日，日联科技发布2025 年报，公司2025 年度实现营业收入10.78 亿元，较上年同期增长45.77%；归母净利润1.76 亿元，同比增长22.84%；归母扣非净利润约1.46 亿元，较上年同期增长51.34%。
　　点评：
　　2025 年于市场订单充足业绩增势强劲，收入、利润与经营性现金流净均实现高增。2025 年公司实现营业收入10.78 亿元，同比增长45.77%；归母净利润1.76 亿元，同比增长22.84%；扣非归母净利润1.46 亿元，同比增长51.34%；毛利率为44.68%，同比增长0.6pct。业绩增长主要受益于市场订单充足、产能持续释放带动经营规模扩大。分业务来看，2025 全年X 射线智能检测设备收入9.39 亿，同比增长43.13%，其中电子半导体/新能源电池/铸件焊件/其他业务分别实现4.74/2.34/2.05/0.25 亿元， 同比增长43.07%/67.36%/21.53%/61.31%；备品备件业务收入1.16 亿，同比增长41.12%。2025 年公司经营活动产生的现金流量净额1.92 亿元，同比增长512.23%，主要受在手订单增长、集成电路业务收入占比提升以及应收账款管理加强，共同驱动经营性现金流显著优化。
　　产品矩阵持续扩展，新兴产业检测领域取得重大进展。公司工业X 射线源已实现全谱系覆盖。报告期内，公司新增 10 款射线源产品，新开发的纳米级开管射线源和大功率小焦点射线源等实现了批量出货。在检测设备方面，高多层PCB 检测领域公司相关 X 射线智能检测设备已面向胜宏科技、鹏鼎科技、景旺电子等一二线 PCB 厂商实现出货。在半导体先进封装检测领域，依托亚微米级分辨率微焦点 X 射线源与 CT 层析成像技术，公司产品可实现半导体先进封装内部结构的三维可视化与微小缺陷精准识别；目前，公司正在积极推进先进封装检测设备的客户验证及导入。在液冷板检测方面，X 射线对金属材质的穿透能力，实现液冷板内部流道结构、焊接质量的可视化检测，精准定位缺陷位置与类型，目前，公司相关 X 射线智能检测设备已面向下游客户实现了批量出货。在光模块检测领域，公司产品可实现光模块内部芯片、金线键合、光纤对准等精密结构的高分辨率成像，兼顾无损检测、高精度与高速检测需求；目前，公司已联合数家下游厂商，应用相关 X 射线智能检测设备对其光模块样品进行试测。在半导体先进封装爆发、新能源产能扩张及AI 技术深度渗透三重驱动，公司智能检测设备有望在新技术、新产业、新业态、新模式方面实现多点突破。
　　平台化并购持续落地，筹划收购上海菲莱测试。公司平台化战略推进成效显著：
　　先后投资美国创新电子并成立合资公司，以开拓美洲市场的电子制造与泛工业无损检测业务；并购珠海九源，以增强在新能源电能变换与智能检测设备领域的实力；并购新加坡SSTI，以布局半导体缺陷定位和失效分析设备领域，与公司形成强协同效应。2026 年1 月8 日公司完成对SSTI 66%股份的交割，3月底进一步与SSTI 共同出资设立控股子公司赛美康半导体（无锡）有限公司，在国内建立研发和生产基地，推进相关设备全面国产化。4 月14 日，公司发布公告称拟筹划发行股份、转债及支付现金购买菲莱测试控股权，上海菲莱测试技术专注于光芯片测试及可靠性验证服务，可提供从晶圆、芯片到器件的全形态测试方案。此举有望再度扩张半导体检测领域布局，加速公司平台化战略落地。
　　公司盈利预测及投资评级：公司是国内领先的工业X 射线检测装备供应商，看好X 射线设备和射线源的国产替代。预计公司2026-2028 年EPS 分别为2.03、2.72 和3.60 元，维持“推荐”评级
　　风险提示：（1）下游需求放缓；（2）业务拓展不达预期；（3）贸易摩擦加剧。