ASMPT(0522.HK)：AI芯片先进封装、HBM叠堆双星闪耀 TCB BONDING龙头持续突破

机构：华鑫证券
研究员：庄宇/何鹏程

　　ASMPT 发布2025 年财报：公司实现营收137.36 亿港元，同比增长10.04%；实现归母净利润9.02 亿港元，同比增长161.26%。
　　投资要点
　　新增订单与盈利显著修复，AI 驱动先进封装业务强势爆发
　　2025 年公司实现表观营收145.21 亿港元，实现持续经营业务利润10.85 亿港元。在剔除计划出售的NEXX 业务后，公司持续经营业务录得营收137.36 亿港元，录得净利润9.02 亿港元。
　　公司期内持续经营业务新增订单总额达144.78 亿港元，同比增长21.7%，年底未完成订单总额达61.7 亿港元，订单对付运比率回升至1.05。
　　2026Q1，公司预计营业收入将介于36.69 亿港元至41.38 亿港元，同比增长17.42%至31.41%。
　　公司业绩实现强势复苏，盈利能力与订单规模双增的核心原因在于全面把握了生成式AI 及高性能计算带来的结构性机遇。在AI 算力的拉动下，公司先进封装业务销售收入同比大增30.2%至5.32 亿美元，占总营收比重提升至30%，其中热压键合（TCB）设备贡献最为显著，成为驱动整体业绩反弹的核心引擎。
　　算力基建破除物理极限，HBM 与逻辑芯片推升TCB百亿市场
　　随着AI 大模型对算力与显存带宽的旺盛需求，封装技术迭代、国产算力芯片放量与下游代工厂扩产驱动半导体设备行业格局。
　　在HBM 存储端，随着全球HBM 正快速由8/12 层向16 层甚至20 层演进，整个系统的制造难度都会显著提升：贴片精度、焊点间距、Z 方向高度控制、翘曲、底部填充可靠性等问题都　　会影响芯片的良率。此外，当单片DRAM 厚度下探至30 微米以下、微凸块间距缩至10 微米以内时，传统的倒装芯片回流焊在整体加热下极易产生热膨胀系数不匹配带来的芯片翘曲与焊料桥接短路。热压键合（TCB）通过局部脉冲加热与精准的键合层厚度（BLT）主动控制，成为当前量产的解决方案。产能方面，存储三巨头正加速HBM 产能建设，SK 海力士正计划筹集高达150.7 亿美元资金以扩建其龙仁产业集群并大幅提升高端存储芯片产能；美光在纽约首座晶圆厂计划2030 年投产，爱达荷州首厂预计2027 年开始DRAM 生产；三星也宣称投入高达110 万亿韩元以支持HBM4 技术的发展。
　　在逻辑芯片端，随着AI 和高性能计算对算力的渴求，推动逻辑芯片架构从传统的单片SoC 向Chiplet 及3D 异构集成演进。芯片互连的微凸块间距正不断缩小至50 微米甚至10 微米以下。传统的覆晶回流焊在处理超微间距时，极易出现焊料桥接、短路以及热膨胀系数不匹配导致的晶圆翘曲变形问题。面对上述瓶颈，TCB 技术通过局部加热和加压，能够有效解决晶圆翘曲并实现超微间距的高精度互连。国产算力芯片方面，华为于2026 年一季度推出全新的昇腾950PR 芯片并将于第四季度推出昇腾950DT 芯片。同时，昇腾950 系列首次搭载华为自研HBM，其中950PR 搭载HiBL 1.0，950DT 搭载HiZQ2.0，最高容量达144GB，互联带宽达4TB/s。我们认为相较于前一代昇腾芯片，昇腾950 系列芯片在低精度数据格式、向量算力、互联带宽及自研HBM 等方面实现大幅提升。昇腾950 系列芯片有望于2026 年进入放量阶段。全球产能方面，台积电正在台湾地区建设11 条用于2 纳米及以下制程的晶圆生产线，并在美国亚利桑那州追加高达1000 亿美元的投资；中芯国际、华虹公司等大陆晶圆厂也在加速扩产进度。根据TrendForce，在全球晶圆代工厂扩产的趋势之下，中国大陆的12 英寸晶圆制造产能全球占比将从2025 年的31%大幅提升至2030 年的42%。在这一阶段，中国大陆产能的年复合增长率将达到21%。
　　我们认为受益于逻辑芯片异构集成、国产算力芯快速放量、HBM 高层数堆叠应用以及下游代工厂产能扩充的多重因素拉动，TCB 技术的生命周期与渗透率将大幅超预期，全球TCB 总体潜在市场规模将在2028 年迅速扩大至百亿元，复合年增长率高达30%。具备TCB 量产能力及混合键合技术储备的设备厂商将在此轮AI 硬件军备竞赛中享有技术溢价。
　　全球TCB 设备稀缺龙头，深度受益于下游代工技术迭代与扩产
　　公司业务横跨半导体解决方案（SEMI）与表面贴装技术（SMT）两大分部，覆盖从芯片封装到电路板组装的全流程。
　　作为全球先进封装TCB 设备的领导者，公司当前全球TCB 设备安装量已强势突破500 台，并明确锚定35%-40%的全球市场份　　额目标。
　　半导体解决方案业务主要包括用于HBM 及2.5D/3D 集成的热压键合机（TCB）、面向亚微米级互连的混合键合机（HB）、高精度Flip Chip 固晶机，以及硅光子（CPO）设备等；同时覆盖传统固晶/焊线机、汽车功率器件封装及CMOS 图像传感器设备等主流市场。
　　表面贴装技术业务则提供将封装芯片贴装至PCB 的高精度硬件及智能制造软件，核心包括印刷、检测、贴装等解决方案，广泛应用于AI 服务器主板、汽车电子及消费电子领域。
　　公司由此构建了从裸片精密键合到电路板系统级组装的能力，全方位受益于AI 算力芯片、HBM 及AI 服务器技术升级和扩产带来的行业红利。
　　目前，公司用于12 层HBM 的TCB 解决方案已经获下游客户订单。并且，公司正在引领16 层HBM4 技术的开发，技术处于行业领先地位。我们认为公司业绩在此轮AI 算力硬件红利中的确定性与弹性将得到极大释放。
　　盈利预测
　　预测公司2026-2028 年收入分别为153.84、177.20、200.46亿元，EPS 分别为3.78、5.11、6.26 港元，当前股价对应PE分别为36.55、27.00、22.05 倍，考虑到公司在半导体先进封装领域的卡位以及率先导入下游存储客户的认证优势，首次覆盖，给予“买入”投资评级。
　　风险提示
　　地缘政治博弈与关税政策带来的不确定性；先进封装技术路线迭代；市场竞争加剧风险。