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森霸传感(300701.SZ):目前具备塑封、金属封装、陶瓷封装等多种传感器封装工艺
昨天 15:48
格隆汇4月16日丨森霸传感(300701.SZ)在互动平台表示,公司目前具备塑封、金属封装、陶瓷封装等多种传感器封装工艺。
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格隆汇声明:文中观点均来自原作者,不代表格隆汇观点及立场。特别提醒,投资决策需建立在独立思考之上,本文内容仅供参考,不作为实际操作建议,交易风险自担。
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格隆汇4月16日丨森霸传感(300701.SZ)在互动平台表示,公司目前具备塑封、金属封装、陶瓷封装等多种传感器封装工艺。
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