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南京聚隆(300644.SZ)：2025年公司组建芯片封装材料业务专项研发团队
04-13 08:50
格隆汇4月13日丨南京聚隆(300644.SZ)在投资者互动平台表示，2025年公司组建芯片封装材料业务专项研发团队，目前处于前期技术探索与研发阶段，尚未与客户形成合作供货。
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