鸿远电子(603267.SH):在OCS领域拥有完善的陶瓷管壳和高气密光窗的加工能力

前天 15:31

格隆汇4月8日丨鸿远电子(603267.SH)在互动平台表示,公司已初步建成集陶瓷材料的流延、HTCC多层电路、氮化铝陶瓷、DPC三维封装、金属玻璃封装于一体的综合性工艺技术平台,相关能力在国内处于较为完善的水平,重点在高可靠、射频与微波、红外与传感、光通信以及医疗等应用领域拓展市场。公司在OCS领域拥有完善的陶瓷管壳和高气密光窗的加工能力。

相关股票

SH 鸿远电子

格隆汇声明:文中观点均来自原作者,不代表格隆汇观点及立场。特别提醒,投资决策需建立在独立思考之上,本文内容仅供参考,不作为实际操作建议,交易风险自担。

18.8k
商务、渠道、广告合作/招聘立即咨询