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北京君正(300223):积极推进技术与产品研发 汽车与AI需求共振驱动增长
04-03 00:00
机构:华创证券
研究员:岳阳/吴鑫
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积极推进技术与产品研发,营收稳健增长。公司坚持“存储+计算+模拟”的产品战略和“内循环+外循环”的市场战略,积极推进技术与产品的研发,加强产品的市场推广和客户拓展。25 年公司实现营收47.41 亿元(YoY+12.54%),销售毛利率为34.09%(YoY-2.64pct),归母净利润3.76 亿元(YoY+2.74%),其中新增股权激励费用5455.34 万元,销售净利率7.92%(YoY-0.73pct),经营情况有所改善。公司因收购产生的存货、固定资产和无形资产等资产评估增值,折旧与摊销等对公司25 年损益的影响金额为3965.15 万元。
汽车与AI 需求共振驱动增长,存储景气上行带动业绩稳步提升。2025 年,汽车、工业等行业市场需求逐渐复苏,存储芯片产业链各环节库存状况逐渐恢复至正常水平,公司存储芯片产品各季度均实现了同比和环比的增长;消费电子市场总体呈现增长态势,公司在在智能安防领域市场销售总体趋势向上;随着公司模拟芯片推出更多品类的产品,公司模拟芯片销售收入也保持平稳增长趋势。同时,在AI 应用的快速迭代和普及以及全球AI 基础设施的大力投入下,存储超级周期爆发,存储芯片供应日趋紧张,价格不断上涨,因此公司四季度存储芯片和计算芯片需求同比增幅有所提高。分业务来看:1)计算芯片营收12.93 亿元(YoY+18.65%),毛利率30.86%(YoY-2.16pct);2)存储芯片营收29.11 亿元(YoY+12.43%),毛利率31.95%(YoY-2.60pct);3)模拟及互联芯片营收5.06 亿元(YoY+7.24%),毛利率51.09%(YoY+1.48pct)。
持续推进产品迭代与新品布局,加速向高成长领域延伸。1)计算芯片方面,公司完成了面向安防监控领域支持H.265 硬件编码的视频处理器T33 的研发、投片与量产工作,同时完成了T32 升级版本的投片工作以及面向泛视觉领域的C 系列新一版MPW 流片;针对生物识别、3D 打印、高端条码识别、扫地机器人以及其他边缘计算的新兴市场机会,公司启动了X3000 芯片的研发;针对各类硬件产品智能化需求加速涌现的市场趋势,面对巨大的MCU 市场,公司启动了AIMCU 芯片产品的研发,样品于2025Q4 回片。 2)存储芯片方面,公司进行部分SRAM 产品研发并送样。期间部分20nm、18nm、16nmDRAM芯片已完成产品测试和量产工作,部分新工艺制程产品仍在研发中,公司基于新制程的8Gb DDR4、8Gb/16Gb LPDDR4 等产品陆续进入量产阶段,同时LPDDR5 进入研发阶段;加大对大容量NOR Flash 产品的研发,其中2Gb 车规级NOR Flash 产品已量产。3)模拟与互联产品方面,公司进行各类多工艺多种类,面向汽车和非汽车领域的矩阵式和高亮型等多类LED 驱动芯片的研发和投片等工作,并推出多款新品。此外,公司将LED 驱动、LIN、CAN、MCU 等单元整合为多功能集成的Combo 芯片,以帮助客户降低综合成本。
投资建议:参考公司25 年业绩,我们调整2026-2028 年公司营业收入预测为59.27/73/86.02 亿(26/27E 年原值为61.22/71.10 亿),归母净利润预测为6.47/8.58/10.09 亿(26/27E 原值为6.73/8.34 亿),根据行业可比公司估值水平,给予26 年12xPS,目标价147.39 元,维持“推荐”评级。
风险提示:下游需求不及预期;新品研发不及预期;产能支持不及预期
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