扬杰科技(300373)：26Q1业绩稳健增长 行业周期拐点与公司阿尔法共振

机构：中泰证券
研究员：王芳/杨旭/康丽侠

　　26Q1 业绩预计稳健增长，下游旺盛需求叠加产品结构优化是核心驱动。
　　1）26Q1：根据业绩预告，26Q1 预计营收21 亿元以上，yoy+30%以上，qoq+15%以上；归母3.3~3.8 亿元，yoy+20%~+40%，qoq+15%~+34%；扣非3.1~3.6 亿元，yoy+22%~+43%，qoq+25%~+48%；若按21 亿元的营收计算，净利率中值17%，同比基本持平，qoq+1pcts。
　　下游高景气驱动营收快速增长：AI、新能源汽车、储能及工控需求强劲，功率行业维持高景气度。公司抓住机遇，聚焦主业、落实产品领先战略，持续完善高附加值产品矩阵。分业务看，汽车电子业务爆发式增长，Q1 收入预计同比翻倍，构成核心增长力。
　　降本增效驱动毛利率环比提升：公司持续推进精益生产与全流程精细化管控，26Q1毛利率环比提升，盈利水平提高。
　　25 年业绩稳健增长，利润率水平提升。
　　1）25 年：营收71.3 亿元，yoy+18%；归母净利润12.59 亿元，yoy+26%；扣非归母净利润11.46 亿元，yoy+20%；毛利率34.27%，yoy+1pcts；净利率17.46%，yoy+1pcts。
　　业绩增长系下游需求强劲，公司优化产品结构、完善海外布局：①半导体行业延续向好态势，新能源汽车、AI、低空经济等领域需求旺盛。②精准聚焦市场需求，积极落实产品领先战略，通过持续加大研发投入，推动高附加值产品矩阵不断完善升级。③持续深化全球产业链布局，加快海外产能建设，海外销售收入快速增长，全球化发展势头强劲。④深耕精益生产，降本增效成效显著，稳步提升经营质量与效益。
　　分地区看：国内、海外收入分别为53.1 亿元、16.5 亿元，yoy+17%、+21%，占总营收75%、23%；毛利率分别为29.1%、47.5%，yoy+0.7pcts、+2pcts。
　　2）25Q4：营收17.82 亿元，yoy+11%，qoq-6%；归母净利润2.85 亿元，yoy-14%，qoq-23%；扣非2.47 亿元，yoy-18%，qoq-27%；毛利率31.98%，yoy-7pcts，qoq-5pcts，净利率15.7%，yoy-5pcts，qoq-4pcts。
　　聚焦汽车电子、高端电源等成长赛道，加速构建SiC、IGBT、MOSFET 产品矩阵。
　　全球贸易争端持续加速中高端功率器件国产化进程，针对新能源汽车、储能、高端电源等领域，公司加大研发投入，持续丰富SiC、IGBT、MOSFET 产品矩阵，同时加速自主产能布局，不断提升份额。
　　1）SiC：产线逐步开始量产爬坡，市场份额不断提升。①产能：首条SiC 芯片产线顺利量产爬坡，关键参数指标达国内领先水平。首条SiC 车规级功率半导体模块封装项目建成投产，已获多家国际、国内主流Tier1 客户订单。②SiC 模块：新增C2A、YDPAK、HPD mini 等模块产品，车载模块领域，全自动化车规功率模块产线完成升级，年产三相桥HPD 模块22.5 万只，另外，针对OBC 应用、主驱SiC 模块分别开发适用的模块。
　　2）IGBT：重点布局新能源汽车、储能、工控、光伏逆变等领域，市场份额逐步提升。
　　①基于Fabless+自主IDM 模式，在8 吋、12 吋平台完成1.6/2.2μm pitch 微沟槽650V/1200V 15A-200A IGBT 芯片全系列开发和优化迭代，并在客户端全系列批量出货。
　　②分领域看：新能源光储充应用方面，通过高密度器件结构设计、先进背面加工工艺，显著降低器件饱和压降和关断损耗，已经有6 个型号应用于60KW-320KW 功率段；　　车规单管方面，PTC、压缩机控制器相关产品大批量交付车企及Tier 1 客户。
　　3）MOSFET：聚焦汽车电子与高端电源，构建中低压至高压的完整技术平台。①产能：
　　前瞻推进12 吋平台开发，优化产能结构、单位成本曲线。②加速汽车电子产品规模化量产：车规NMOS 通过多家头部客户测试并步入量产阶段；PMOS 车规产品已完成芯片开发并通过车规级可靠性验证，丰富系统化产品矩阵；SGT MOSFET 加大研发投入，新一代P40V/P150V/N80V/N100V/N150V/N200V SGT 工艺平台全面建立，核心性能指标FOM（RDS(ON)*QG）较市面主流水平领先20%以上。③针对数据中心、服务器等市场开发超低阻产品，提升能效、功率密度、优化器件设计。
　　加强海外品牌和供应链布局，越南产能的释放有望进一步提升盈利能力。
　　1）实现多元化产品的全球市场覆盖：实行“双品牌”+“双循环”及品牌产品差异化相结合的业务模式，“YJ”品牌主攻国内和亚太市场，“MCC”品牌主打欧美市场。
　　2）强化海外产能布局：美微科（越南）车规级封装及晶圆工厂的量产，标志着公司从产品出海向制造与技术出海战略升级。目前公司首个海外封装基地MCC（越南）工厂已经量产，月产能12 亿只。公司越南新投资建设的首座海外车规级6 吋晶圆工厂，设计年产能240 万片，预计27Q1 量产。
　　投资建议：公司是国内少数集单晶硅片制造、芯片设计制造、器件设计封装测试等产业链为一体的企业，同时在MOSFET、IGBT、第三代半导体等高端领域采用IDM+Fabless 结合模式，已在多个新兴细分领域具备领先市场地位。考虑到公司汽车电子新产品持续放量、海外业务规模提升，预计26-28 年归母净利润为16.5/20.0/23.9 亿元（此前预计26/27 年归母净利润16.5/19.9 亿元），PE 估值24/20/16 倍，维持“买入”评级。
　　风险提示：新产品进展不及预期、研究报告中使用的公开资料可能存在信息之后或更新不及时的风险等。