拓荆科技(688072)：新品性能优异 先进制程领域核心竞争力提升

机构：光大证券
研究员：刘凯/黄筱茜

　　事件：2026 年3 月25 日，拓荆科技在SEMICON China 2026 展会发布四大系列新品：1）两款原子层沉积ALD 新品性能先进，同时满足高产能需求并具有优异的坪效比和CoO。2）PECVD 新品应用领域包括先进逻辑后道层低介电薄膜，并兼容逻辑≤28nm 后道层间低介电薄膜，实现介质薄膜的“低”介电常数和“高”机械强度。3）Gap-fill 系列产品可以应用在先进存储与先进逻辑制程中的图形传递修饰，刻蚀阻挡层及图形平坦化处理环节，并拥有业界坪效比最高和成本（CoO）最低的优异表现。4） 3D IC 系列新品涵盖熔融键合、激光剥离等多款新产品，重点聚焦先进逻辑芯片Chiplet 异构集成、三维堆叠及 HBM 相关应用。
　　产品性能优异，先进制程竞争力提升。公司依托在PECVD、ALD、SACVD、HDPCVD、Flowable CVD 等薄膜沉积设备及先进键合设备领域的技术突破与规模化量产，公司在先进制程领域核心竞争力显著提升，业务规模实现大幅增长。2025 年，公司基于新型设备平台（PF-300T Plus 和PF-300M）和新型反应腔（pX 和Supra-D）的PECVD Stack（ONO 叠层）、ACHM 以及PECVD Bianca 等先进制程机台通过客户验证，实现产业化放量；应用于先进存储领域的PECVDOPN、SiB 等先进工艺设备通过客户验证；ALD 多种工艺设备通过客户验证，其收入同比实现大幅度增长，产业化进程显著加速；在混合键合设备方面，持续拓展客户群体，收入保持高速增长趋势。根据公司业绩快报，2025 年公司营业收入约65.19 亿元，同比增长约58.87%；归母净利润约9.29 亿元，同比增长约35.05%。
　　募投项目扩充产能，在手订单充裕。公司向特定对象发行股票募集46 亿元（含本数），其中15 亿元用于高端半导体设备产业化基地建设项目。该项目预估2028年建设完成并投产，预计达后公司薄膜沉积设备产能达800 台（套）。截至2025年9 月30 日，公司产品已投入超过70 条芯片制造生产线，累计出货腔已超过3000 个，应用于先进制程领域的高性能反应腔占比不断提高。截至2025 年9月30 日，公司设备在手订单107.14 亿元，为募投新增产能消化提供保障。
　　盈利预测、估值与评级：根据业绩快报，我们预测公司2025 年归母净利润为9.29亿元（下修11%）。公司是国内半导体薄膜沉积设备的领军企业，新品产品性能优异，在手订单充裕，随着募投产能释放，将持续受益于国产化带来的业绩增量，我们预测公司2026-2027 年归母净利润为16.44 和24.87 亿元（上调20%和39%）。我们维持公司“增持”评级。
　　风险提示：技术与产品研发风险；贸易环境影响。