博威合金(601137.SH)：目前尚不生产半导体靶材

03-26 17:15

格隆汇3月26日丨博威合金(601137.SH)在投资者互动平台表示，溅射靶材是镀膜的核心耗材，靶材背板是其配套的结构与功能支撑件，二者通过绑定工艺组成 “靶材组件” 才能上机使用，目前尚不生产半导体靶材。靶材背板材料已经有销售，但目前销量不大。