汇成股份(688403.SH):公司封装测试加工服务费价格与Token调用量激增之间并无直接关系

昨天 15:34

格隆汇3月24日丨汇成股份(688403.SH)在互动平台表示,公司现有主营业务为显示驱动芯片封装测试,所封测的芯片主要用于驱动LCD、AMOLED等显示面板,公司封装测试加工服务费价格与Token调用量激增之间并无直接关系。

相关股票

SH 汇成股份

格隆汇声明:文中观点均来自原作者,不代表格隆汇观点及立场。特别提醒,投资决策需建立在独立思考之上,本文内容仅供参考,不作为实际操作建议,交易风险自担。

8.3k
商务、渠道、广告合作/招聘立即咨询