智立方(301312.SZ)：目前已在IC封装半导体及光通信半导体设备等领域导入多家头部客户

格隆汇3月24日丨智立方(301312.SZ)在投资者互动平台表示，合同负债主要反映客户预收款及订单执行进度情况，不直接等同于当期收入或利润。公司目前已在IC封装半导体及光通信半导体设备等领域导入多家头部客户。基于信息披露公平原则及商业保密要求，公司不便对合同负债对应的具体客户、具体产品结构及单季度交付节奏作进一步展开说明。