
全球视野, 下注中国
打开APP
有研粉材(688456.SH):公司的微电子锡基焊粉材料/电子浆料可用于微电子的封装、半导体组装等
昨天 16:38
格隆汇3月19日丨有研粉材(688456.SH)在投资者互动平台表示,公司的微电子锡基焊粉材料/电子浆料可用于微电子的封装、半导体组装等,可以应用于 CPO 中芯片与光模块等的封装环节。
相关股票
SH 有研粉材
格隆汇声明:文中观点均来自原作者,不代表格隆汇观点及立场。特别提醒,投资决策需建立在独立思考之上,本文内容仅供参考,不作为实际操作建议,交易风险自担。
9.5k商务、渠道、广告合作/招聘立即咨询