有研粉材(688456.SH):公司的微电子锡基焊粉材料/电子浆料可用于微电子的封装、半导体组装等

昨天 16:38

格隆汇3月19日丨有研粉材(688456.SH)在投资者互动平台表示,公司的微电子锡基焊粉材料/电子浆料可用于微电子的封装、半导体组装等,可以应用于 CPO 中芯片与光模块等的封装环节。

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