博众精工(688097)：深耕自动化检测设备 前瞻布局半导体业务

机构：东北证券
研究员：赵宇阳

　　消费电子业务 深度绑定苹果产业链，换电站与注液机助力行业扩容公司专注自动化组装与检测业务。1）消费电子：公司产品已全面覆盖手机、平板电脑、TWS 蓝牙耳机、AR/MR/VR 设备等全系列终端产品，业务从终端整机组装与测试环节纵向延伸至前端零部件、模组段的组装、检测等环节。公司推出的柔性模块化生产线已在手机中框组装和包装等环节实现量产；真空灌胶自动化整线等设备也已量产并计划拓展至多类产品生产线。公司深度绑定大客户并积极开拓华为、三星等新客户及电子雾化、穿戴医疗等新市场。我们认为随着苹果产线升级及MR/AR 设备需求增长，公司正从整机向模组段延伸，强化技术绑定优势，提升整体业务价值；2）新能源：公司聚焦锂电专机设备、智能充换电站设备等核心产品，隧道腔注液机产能较传统设备提升 40% 且能耗降低 25%，高速热复合切叠一体机在效率和良率上达到行业新高，模组 Pack 线标准化程度≥80% 且兼容多数乘用车及储能用电芯；智能充换电站产品覆盖乘用车、商用车等多场景，配套零部件自供率高达 85%，已与宁德时代、蔚来汽车等知名企业建立合作并获得量产订单。我们认为公司有望受益于新能源汽车渗透率的持续提升。
　　半导体设备技术突破填补国内空白，推动多产业协同发展公司聚焦光通信、3C 精密组件及先进封装等细分市场，针对性开发共晶机、固晶机、AOI 检测设备等产品。公司推出的高精度共晶机新产品星威 EF8621、EH9721，核心技术达国际先进水平，已获得行业全球领军企业 400G/800G 批量订单，可满足主流光模块贴合场景，且正在开发适配硅光微米级贴装精度要求的产品；高速高精度固晶机可应用于芯片贴装、摄像头模组组装等领域，已在 3C 头部企业多家生产基地开展样机测试且进展顺利。我们认为公司在高精度拾取贴合系统、高效共晶加热系统等核心技术上具备竞争优势，通过持续迭代优化提升产品精度、可靠性与易用性，同时与细分领域头部客户建立深度战略合作关系，联合开发下一代产品，国际客户订单持续增加并成功拓展多家新客户，在半导体设备国产替代进程中占据有利地位。
　　投资建议：我们预计2025-2027 年收入分别实现65.71/77.94/92.50 亿元，归母净利润分别为5.91/7.61/8.78 亿元， 对应PE 分别为45.25/35.18/30.47X，首次覆盖，给予“增持”评级。
　　风险提示：业绩预测及估值不及预期；人工智能领域风险等。